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德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

邀请函 | 2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会

麦德美爱法将参加 2023年10月25 - 27日于台湾台北所举办的 “2023 TPCA台湾电路板产业国际展览会暨IMPACT技术研讨会”,并将于研讨会中 ...查看更多

恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计

在本文的上半部分,恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境?我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次,我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多

恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计

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齐平嵌入式电路

Karl Dietz曾在《Tech Talk》专栏中撰写过多篇有关嵌入式电路的文章,尤其详细介绍了齐平电路技术和嵌入式电路工艺。Karl在专栏文章中介绍了两种用来生产齐平电路的工艺。 以Dime ...查看更多

祝贺高端PCB电镀技术研讨会圆满结束

2023年8月30日,由中国电子电路行业协会主办,上海格麟倍科技发展有限公司协办的高端PCB电镀技术研讨会在深圳隆重召开。 本次会议主题是围绕封装载板镀铜技术国产化、高厚径比板电镀技术及先进电子电镀 ...查看更多

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